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【新闻】棋逢对手主板芯片组千禧回顾篇三永州

发布时间:2020-10-18 17:14:43 阅读: 来源:滚丝机厂家

六、龙之坐骑-VIA KX133与KT133 CPU市场上除了风风光光的Intel之外,那就要算是夺夺逼人的AMD了,千禧年间AMD首先以Athlon开道,然后以ThunderBird和Duron尾随其后,几只巨“龙”把整个IT市场搅得天翻地覆。倘若想驾驭“龙”就得必备好的坐骑,VIA的KX133和KT133便是出色的行头。 AMD Athlon使用了前所未有的SLOT A架构和EV6总线技术,所以在芯片组方面没有一款可以适合其工作,因此AMD便会同VIA等厂商共同研制芯片组产品,因为AMD本身尚没有投入大精力来进行芯片组的研发,因此责任的重担便自然而然的落在了VIA的肩上,好在VIA睿智非凡,很快KX133芯片组便闪亮登场,KX133芯片组是由VT8371与常见的VT82C686A组合而成的,其可以支持最大2GB的PC133内存,支持ATA66接口、AMR设备、AC97标准,以及可以提供AGP4X接口,所有的这些配置都是顶尖流行的,再配上生性不羁的Athlon,在性能表现上足以让PIII自叹不如。 2000年中,随着CPU的转型,AMD便放弃了SLOT A架构而转向SOCKET 462架构,而因为在CPU时序设计上的一些问题,VIA的KX133不能够直接支持SOCKET462型的CPU产品,同时AMD计划快速的向SOCKET462转型,因而禁止所有厂商设计和生产SLOT A->SOCKET462的转接卡,因此VIA便为雷鸟和钻龙再次度身打造了新的KT133芯片组。KT133使用了VT8363北桥与VT82C686A或VT82C686B组合的方式,在性能上与KX133完全相同,仅是在CPU的接口上不同而以,此外如果配合686B南桥的话,那么还可以提供对ATA100接口的支持,从而使得在磁盘传输方面性能的再度提高,通过测试表明,VIA的686B南桥对于ATA100的支持和对性能的提升明显优于Intel的产品,此消息再次让人振奋。 正因为KT133的优异表现,所以使得越来越多的人接受AMD和喜爱AMD,在各大网站和专业媒体的测试平台上也不再是Intel的天下了,KT133+雷鸟的组合越来越多的出现在人们的眼前,而性能优异、价格低廉的KT133+钻龙组合也在迅速的升温,而成为低端市场上的主流机型。 七、整合就是流行:ALI TNT2、SIS620/630 千禧之年,一种新兴的技术开始流行开来,那就是因为信息家电和移动办公领域的蓬勃发展,因此对高集成度、多功能化的微电路设备需求的提高,而引发而来的“整合之风”。为了使我们的PC更轻巧、更易于携带、耗电更低、价格更偏宜,因此多家厂商都投入整合芯片组的研究中来,前述的I810便是其中一例,对于其它的厂商也都有各自的产品。 ALI就是其中之一。隶属于ACER集团的ALI扬智企业是一家专业从事半导体研究和生产的,ALI也是世界上著名的芯片组提供商。当然ALI的主要业务是为ACER开发设计生产集成电路等半导体产品,并不主攻芯片组市场,因此在芯片组市场上我们见到ALI的机会就不是很多。但近段时间,我们看到了一款让人兴奋的产品,那就是ALI TNT2。TNT2?!名字是不是十分眼熟!它正是3D加速芯片业界的黑马-nVIDIA的得力之作,此次ALI与nVIDIA合作,将TNT2-M64核心整合入其芯片组中,因而诞生了ALI TNT2。ALI TNT2是由M1631北桥芯片和M1535D南桥芯片共同组成的,它可以支持最大1.5GB的PC100内存,其支持AMR、AC97、ATA66等技术标准,选择ALI TNT2便可以以较低的价格却换来较高质量的3D加速性能。 做为台湾著名的半导体生产商,SIS也有着举足轻重的作用,在台湾IT界,SIS是少有的几家既有设计团队又有晶圆厂及生产厂的公司,正是凭借这些坚实的物资基础,才使得SIS可以涉足多个领域。对于主板芯片组,SIS多年来也做出了许多努力,也获得了许多成绩。 1999年SIS就成功的推出了兼容级别芯片组SIS620,其内置了SIS6326显示模块,其它可兼容IntelBX芯片组的功能,2000年中SIS再创佳绩,一改以往整合显示模块3D性能较差的局面,重新设计了整合SIS300图像处理模块的整合芯片组SIS 630。SIS630由SIS630和SIS950南北桥芯片组成,其可以支持最大1.5GB PC133内存,符合PC133规范,支持ATA66、AMR、AC97等技术标准,其内置的SIS300可以提供超越I752的3D加速性能,对于普通用户的3D加速要求可以很好的满足,此外SIS300还可以配合SIS301子卡进行数字式液晶显示器的输出以及3D虚拟眼镜的功能,花费不多,效果却很理想。此外,SIS为了提高产品的整合度,还将软泵式MODEM、10/100M以太网卡都集成在主板之上,这样只要一块主板的花费就可以获得很多设备的功能。 至此,千禧年间主板芯片组市场上的风风雨雨也就和大家回顾完了,在新世纪的钟声尚未敲响之际,我们已经能够感到下个世纪来临之时芯片组市场上更加火爆的竞争,如今Intel的I850、VIA的DDR266计划也都崭露雏形,我们相信明年将会有更多更精彩的产品等着我们去品味,如今还是让我们按捺住激动的心情等待着新世纪的来临吧!

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